外觀
看到這雙Under Armour SpeedForm Slingride的初感就是“又是一雙襪子鞋”。同前段評測的Apollo 2一樣,依舊沿用了當家的SpeedForm技術(shù),摒棄鞋墊,形成一體化鞋身,彈性方面更為出眾,更傾向于赤足感。在鞋頭方面的連接處,并沒有使用現(xiàn)在慣用的熱帖技術(shù),而是傳統(tǒng)的縫線連接,再一次觸到我的淚點,我還是比較傳統(tǒng)。
穿著體驗
為了測試,我特意光腳穿著。從上腳到系緊鞋帶,過程異常順滑,提踵和高抬腿跑沒有感覺到腳在鞋中打滑,中底的Charged Cushioning系統(tǒng)也比較可靠,彈性適中。但目前最為擔心的還是過薄的鞋面會不會帶來支撐性不足,馬上進入下一環(huán)節(jié)。
路跑測試
塑膠跑道5KM測試開始,起步瞬間感受到輕量化鞋身帶來的忽略感,似乎沒有穿鞋一樣。首先說鞋面,整個鞋面的Dyneema纖維確實很貼合,但稍顯彈性過大,在彎道時,盡管后跟處的TUP面積不小,但由于硬度過低,有些不穩(wěn)。再說中底,非常適合加速與變速,彈性十足,相對來說更適合腳踝力量強勁一些的朋友。測試結(jié)束,光腳并沒有太大不適,外底的磨損非常小,耐久性值得信賴。
美中不足
還是鞋身的支撐性,盡管非常舒適,但彈性過大的鞋面并沒有適度的填充物,并且TPU過薄,對于腳部的保護還是比較令人堪憂的。
總結(jié)
非常適合穿慣了傳統(tǒng)跑鞋的朋友嘗試,畢竟這樣的一體式跑鞋并不多,而且性能不俗,但不建議在復雜路況進行嘗試,塑膠道或跑步機為宜。